中古 EBARA Frex 300 #9017351 を販売中
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ID: 9017351
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2004
Poly / STI CMP system, 12"
Factory Interface (FI):
Frame config: metro ready
Load-port type: (4) Asyst ISO
Pre-aligner
Wafer handling robot: track type with dual end effecter
Polisher (L/R):
Process (L/R): STI
Polishing heads: 300 mm AL head, gen. II
Endpoint: TCM and friction
Platen type (speed): ceramic (SIC), 10-150 rpm
Pad type: IC1000
Platen pad conditioner: scan dresser 4” disc (3M 5122-AB), sweep driven
Slurry delivery: closed loop (CLC) delivery
Slurry flow range: 25-250 mL/min (low flow rate)
Slurry line 1: HS-8800
Slurry line 2: none
Slurry line 3: none
Wafer slip-out sensor: yes
Wafer loss camera: no
Platen cooling flow monitor: Tokyo KEISO
Platen cooling temp monitor: user configurable alarm settings
Dresser DIW flow meter: flow range 1.0-1.5 L/min
Atomizer: yes
Endpoint (L/R):
Table current monitor (TCM): yes
Multi-process monitor ME20 for EPD: yes
Metrology option: none
Cleaner (L/R):
Cleaner 1 type: roller brush
¬ Note: no megasonic
¬ Chem. delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
¬ Chemical 1 upper flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical 1 lower flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical line 1: HF
¬ Chemical line 2: n/a
¬ Bevel edge cleaning: yes
Spin rinse dryer: pencil brush
¬ Chem delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
Options:
Robot D: Yaskawa
Robot R: Yaskawa
Robot L: Yaskawa
Status lamp (RYGB, front/rear)
Monitor 1: front
Monitor 2: L-side
Monitor 3: R-side
EPD monitor: R-side
Software:
Main SW ver: 7.5.02
CPU-1 (OS/9) ver: 7.5.02
CPU-2 (OS/9) ver: 7.5.00
Touch panel control ver: 7.5.00
Touch panel drawing ver: 7.5.00
Online ver: 7.5.00
ME10/ME20 ver: 2.4.30.0
Communication:
Controller (logic): VME
Controller (process database): touch panel
Heat exchanger / chiller:
(1) Advanced Thermal Sciences SX-21
Facility:
Seismic support: bracket locations to be provided
Chemical connections: bottom
Exhaust connections: top
Gas connections: bottom
Drain connections: bottom
Power requirements: 208 VAC (3.4 kW) , 200 A, 3 phase, 3 wire+ground, 60 Hz
2004 vintage.
EBARA Frex 300は、高い生産率で優れた結果を得ることができるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この自動化システムは、直径300mmまでのウェーハを実行するように設計されており、1ミクロン以下の精度で優れた結果を効率的かつ確実に生成します。このユニットは、最高レベルの表面仕上げを実現するために、材料除去技術を使用しています。多数の基板を同時に処理することができ、幅広いウェーハ用のプロセスパラメータを内蔵しています。機械は容易な操作および調節を容易にするグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）によって制御されます。ELID （Electrolytic in process dressing）研削と併用すると、EBARA FREX-300は多くの基板で高い除去率を達成することができます。このプロセスは、固定ダイヤモンド研削ホイールを使用して材料を除去し、次いで非回転の研磨パッドを使用してワークを水平にして仕上げます。これにより、従来の研削方法と比較して表面平坦度が向上します。F-REX300には自動スピンドルチェンジャーが装備されており、異なるウェーハと異なるプロセス間の迅速な移行を可能にします。このツールは、さまざまな生産要件のニーズを満たすために研削スピンドルとツールの広い範囲を使用しています。スピンドルチェンジャーはプログラム可能で、1つの操作から次の操作に素早く正確に移動できます。この資産には、エラーをチェックする自己診断モデルと、問題をすばやく特定するための視覚的アラームがあります。内蔵の安全対策は、機器を損傷から保護し、ウェーハに損傷がないように設計されています。FREX-300はまた、エネルギー効率が良いように設計されており、効率的なモーターと高度な制御システムを使用して大幅な省エネルギーを達成することができます。全般的に、EBARA F-REX300は、優れた精度と再現性で優れた結果を出すことができる高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このユニットは、大量のアプリケーションに理想的な選択肢であり、生産ニーズに効率的で信頼性が高く費用対効果の高いソリューションをユーザーに提供します。
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