中古 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9360277 を販売中

ACCRETECH/TSK PG 300 RMは、今日の大手半導体メーカーの多くが使用している最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シリコンウェーハの作成や最新の集積回路の製造など、高精度で低欠陥のアプリケーションに最適です。TSK PG300RMの革新的な設計により、研削、ラッピング、研磨プロセスを行うために「ベルト」設計を使用する代わりに、大きくて高価な研削および研磨器具の必要性がなくなります。この柔軟な設計により、ウェーハの正確な安定性と最小限のセトリングが可能になり、従来のシステムよりもはるかに高い歩留まりと低い欠陥率が得られます。処理するウェーハは、調整可能なクランプ力で一度に最大4つのウェーハを保持する4チャックのメカニカルユニットによって確実に所定の位置に保持されます。このマシンは、2つの回転テーブルを使用して、サンプルウェーハの表面全体に均等に研削、ラッピング、研磨プロセスの力をサポートし、分配します。大型研削治具の必要性を排除し、サイズや形状に関係なく高精度なワークを保証する洗練された研削およびラッピングアルゴリズムが採用されています。最大試料径は300mmで、許容誤差は± 30ミクロン以内です。ACCRETECH PG 300RMは、表面評価やフィーチャー抽出などの視覚検査機能を備えた自動検査も提供しています。このツールは、ミラー、マット、ストレート角度、クロスアングルなどの範囲のオフレキシブルポリッシングオプションも提供します。また、高精度で高品質な仕上がりを低コストで実現することができます。さらに、ACCRETECH PG300RMが提供する自動ローディングおよびアンロード機能により、スループットと信頼性がさらに向上します。PG300RMウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングモデルは、あらゆるユースケースに対して高品質の結果と低い欠陥率を生み出すことができる、強力で精密な装置です。自動化された点検、調節可能な粉砕およびラッピング力、調節可能な磨く力、および自動ローディングおよび荷を下すことのような特徴によって、システムは優秀な結果をすぐにそして一貫して提供できます。