中古 SAMCO RIE-200IPC #293656750 を販売中

SAMCO RIE-200IPCは、半導体ウェーハのエッチングとアッシングの特定のタスク用に設計された高効率エッチャー/アッシャーです。それは高い生産性と正確なプロセス制御を達成することを可能にする多くの高度な技術と機能を使用して構築されています。RIE-200IPCには、高度なSAM-RIE （Sam Engineering RIE）自動精密エッチングおよびアッシング装置が搭載されています。このシステムは、2段階の深真空プロセスと可変周波数マイクロ波技術を組み合わせた特許取得済みのデュアル磁気攪拌ユニットで構成されており、信頼性と再現性の高いプロセス結果を提供します。また、低プロセス圧力（1。5 Paまで）、-5°C〜+200°Cの広いチャンバー温度範囲、および迅速なウェーハ転送時間（2分未満）を備えています。SAMCO RIE-200IPCには、自動シャットオフ装置やフォルトモニタリングなど、安全性と信頼性を高めるためのさまざまな安全機能も装備されています。このツールはまた、優れたプロセスの再現性と制御性を提供します。このアセットには3軸モーションコントローラが装備されており、正確なエッチング/アッシングのためのウェーハ角度の操作が可能です。さらに、内蔵のフロントパネルディスプレイとインタラクティブユーザーインターフェイスは、ボタンのタッチで現在の処理条件に明確なフィードバックを提供します。RIE-200IPCは、サイクルタイムが低いため、優れたスループットレートを提供するように設計されています。サイクルレートは1バッチ/15分、最大スループットは30ウェハ/時間です。さらに、エッジロス制御機能と効率的な廃液蒸気回収モデルにより、材料消費量を最小限に抑えます。このエッチング/アッシング装置は、アウトガスや温度の安定性が低いため、信頼性の高い環境保護を提供します。SAMCO RIE-200IPCエッチング/アッシュシステムは、さまざまな半導体アプリケーションのプロセスニーズを満たす丸みを帯びたユニットです。その高効率の自動エッチングおよびアッシング機、広範な安全機能、および可能なプロセス制御は、その優れた性能と信頼性に貢献するすべての要因です。