中古 SAMCO RIE-10N #9354075 を販売中

ID: 9354075
ウェーハサイズ: 8"
Etcher, 8".
SAMCO RIE-10Nは、半導体デバイスの分野で日本を代表する機器プロバイダーであるSAMCOが製造するエッチャー/アッシャーです。このマシンは、幅広い基板に複雑なパターンを作成するための堅牢で信頼性の高いエッチング/アッシュプロセスを提供します。RIE-10Nは、ウェーハ表面と基板表面を同時にエッチング・アッシングするための反応チャンバーと加工チャンバの両方を備えています。反応チャンバーは加工チャンバとは別に加熱され、ユーザーはエッチングまたは灰プロセスの温度を正確に制御することができます。反応チャンバの厳しい温度制御は、ウェーハやその他の表面に戦略的に設計された表面フィーチャーを作成するために重要です。SAMCO RIE-10Nは、最大20 「x 20」サイズの基板をスキャルピングおよびアッシングすることができます。ICP (Inductively Copled Plasma)源を機械に組み込み、エッチングとアッシングを同時に行うことができます。この機能は、処理時間を大幅に短縮し、ユーザーが非常にタイトな寸法公差を達成できるため、有益です。RIE-10Nはまた1。3x10-5 Torrの基圧の大きい真空装置が装備されています。これにより、非常に高品質のプラズマエッチング結果が得られ、多くの異なるエッチングおよびアッシング用途に適しています。SAMCO RIE-10Nは、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)を備えており、効率的な操作を容易にし、ガス流量、温度、圧力、RF電力などのパラメータを正確に制御できます。このマシンには、真空チャックまたは非真空システムを装備して、あらゆる基板の超微細処理を行うことができます。オプションのエンドポイント検出ユニットにより、ユーザーはエッチングとアッシュプロセスを制御し、プロセスのエンドポイントをすばやく特定できます。RIE-10Nには、作業中に人員が処理室に入るのを防ぐ内蔵のインターロックマシンや、緊急時にユーザーに警告するアラームツールなどの高度な安全機能も付属しています。これらの機能を組み合わせることで、SAMCO RIE-10N半導体デバイスの製造に最適です。
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