中古 LAM RESEARCH 2300 Kiyo #9372748 を販売中
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LAM RESEARCH 2300 Kiyoは、半導体ウェーハを加工するための最先端のドライエッチャー/アッシャーです。この装置は、高精度、高スループット、および均一性のために設計されています。システムの先進的なプラズマソース技術とチャンバー設計は、エッチング速度の優れた均一性と均質性を提供します。MEMSやパワーエレクトロニクスなどの最先端技術のための高品質の誘電エッチングやその他の薄膜を製造することができます。RIEとRF MFRエッチング技術を活用し、優れたエッチング結果を実現しています。発電機は、エッチング周期ごとに高いスループットと高品質のエッチング結果を維持します。精密インラインメトロロジーユニットは、インラインリアルタイムエッチング速度制御とポストプロセス分析を提供し、エッチング結果が所望の仕様に確実に適合するようにします。プラズマプロセスの均一性と再現性を可能にするプロセスリアクター室を備えています。チャンバーは、エッチング処理を行うために必要な無線周波数(RF)電力を生成するプラズマ発生器に接続されています。このマシンには、手動または自動ローディングでエッチングするためのウェーハをロードおよびアンロードすることができるウェーハ転送ステーションも含まれています。エッチングに加え、アッシング機能も備えています。アッシング(Ashing)とは、フォトレジストやその他の有機または無機汚染物質を含むウェーハ表面から材料を除去するプラズマ洗浄の一種です。アッシングは、多くの製造プロセスの重要な部分であり、半導体デバイスに必要な保護計画を作成するために利用されています。2300 Kiyoは、高度な半導体デバイスの製造に最適な性能を提供する、効率的で信頼性の高いエッチャー/アッシャーです。高精度のインラインメトロロジーと制御ツールにより、効率的な製造プロセスの最高レベルの精度を実現します。このアセットにより、バッチ処理とシングルウェーハ処理の両方が可能になり、さまざまなユーザーアプリケーションに柔軟性を提供します。このモデルは、単一のコントローラから完全なプロセスレシピを実行することも可能で、費用対効果が高く効率的な処理を提供します。
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