中古 ORTHODYNE Wire bonder #293672252 を販売中

ORTHODYNEボンダーは、ベアダイ、パッケージ、基板上のワイヤインターコネクション、タイトループ、およびウェッジボンディング用に設計された機械および電気機器です。ORTHODYNEボンダーは、半導体デバイスメーカー、半導体材料テストラボ、IC設計ハウスのニーズに合わせて設計されています。ORTHODYNEボンダーは金の球およびワイヤー結合のための速く、信頼できるプラットホームを提供し、フリップチップアセンブリおよびテスト/修理/reworkのような適用のために理想的にさせます。ボンドサイズ、ボンドピッチ、ボンドハイト、ループジオメトリ、ボンドヘッド/キャプット速度など、さまざまなプログラマブルパラメータを備えているため、ボンドプロセスを微調整できます。ORTHODYNEボンダーには、ステップバイステップのアイコンとユーザー視覚化ツールを備えた直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスが付属しています。これらのツールを使用すると、オペレータは多数のボンドサイズと直径のボンダーを素早く設定できます。ボンドヘッド/キャパットは、ワイヤとボールボンディングの両方に異なるボンドヘッド/キャパットサイズを選択するように構成することができ、高速かつ効率的なボンド処理を可能にします。ORTHODYNEボンダーは、テスト、修理、および再作業アプリケーションに関連する時間とコストを削減するように設計された、多くの特殊なワイヤボンディングテンプレートを備えています。テンプレートは、ボンディングプロセスを簡素化し、スピードアップするように設計されています。さらに、ORTHODYNEは、複数のワイヤおよびボールボンドタイプに適したボンドヘッド/キャプット用のさまざまなアタッチメント、および自動フリップチップアセンブリ用の特殊なボールボンドパッドを提供します。ORTHODYNEボンダーは、ボンドパラメータを正確に読み取るためのプリアンプや、ワイヤとボールボンドを迅速かつ効率的にピッキングして配置するための真空ピックアップシステムなど、さまざまなアクセサリーと連携するように設計されています。また、ボンダーには複数のポートクローズドループおよびオープンループのフィードバック機能が装備されており、ワイヤおよびボールボンドパラメータを正確かつ正確に制御できます。ORTHODYNEボンダーは、プロトタイプから生産まで、さまざまなアプリケーションに理想的なソリューションです。ORTHODYNEボンダーの柔軟性と精度は、幅広いワイヤボンディングニーズに信頼性と費用対効果の高いソリューションを提供します。