中古 ORTHODYNE OE7200 #293649710 を販売中

ORTHODYNE OE7200は半導体業界のために設計された高精度ボンダーです。それは熱圧縮および熱音学の金の球のぶつかることを行うことができる二重頭部、オールインワン装置です。このシステムは、20 umの配置精度と+/-5 umの再現性を誇り、鉛フリーのはんだ接合（SnAgCu）やアルミニウムフリップチップ接合など、幅広い接合用途に最適です。独自の4軸モーションコントロールユニットを使用OE7200ことで、ボンド力やサイクル高さなどの重要なパラメータを独立して制御することができ、あらゆるボンダーや組立ラインに対応する汎用性と信頼性の高いデバイスです。ORTHODYNE OE7200ボンダーは、使いやすさのために12インチのボンドアームスパンで設計されており、密接な検査作業のための魅力的な視野領域を提供し、ユーザーがプロセスを観察し、生産中に調整することができます。これは、材料や基板の異なるタイプに対応するためのボンドヘッドオプションのフルレンジを備えています。PID比例制御を備えた高度な熱管理マシンは、正確で正確な接着温度を保証します。信頼できる結果を確保するために、OE7200ボンダーには、プロセスフィードバック、フィードフォワード、バックラッシュおよびオーバーシュート補償、およびボンドフォースモニタリングなどの統合されたプロセス制御機能も付属しています。特許取得済みのBlue Beamレーザー測定ツールは、ボンドヘッドとボンド位置を正確に測定および記録し、正確なボンドヘッドのアライメントと一貫したプロセス品質を実現します。ORTHODYNE OE7200は、グラフィカルシミュレーションと最先端のI/Oインターフェースを備えたオペレータフレンドリーな制御アセットで構築されています。すべての必要な操作パラメータは、機械の直感的なタッチスクリーンモニターで便利で簡単に調整できます。これには、レシピとパラメーターの選択、操作ログの表示と管理が含まれます。OE7200には、標準装備の機能リサイクルとボンディングクオリティデータストレージが付属しているため、メンテナンスや履歴ログの取得が容易です。全体として、ORTHODYNE OE7200は半導体業界の正確なニーズに合わせて設計された洗練された精密なボンディング装置です。高い接着精度、信頼性の高いプロセス制御、優れた熱管理を提供します。直感的なコントロールと簡単なメンテナンスにより、ボンダーや組立ラインに最適です。